用于电子成型的封装材料是基于自然脂肪酸、二聚酸的热塑性热熔胶粘剂。天然无毒无公害，可生物分解，可回收利用。

所有Technomelt与Thermelt材料都具备共同的优点，包括防水性封装、与多种基底卓越的粘接性、对多种环境刺激的抵抗性、低粘度、高绝缘强度以及低温条件下更高的灵活性。这些天然原材料保持了宽广的工作温度范围(-50℃/+170℃)，符合UL标准及RoHS/REACH环保规范。

聚酰胺热熔胶低压注塑封装工艺

带来更高的防护性能

原材料来自蔬菜、植物等绿色资源

无溶剂、单组份固态

无有害物质挥发（如异氰酸脂），低VOC

较低的吸水率（<1.0%）及较好耐水性能（IP 6X）

良好的电气绝缘性（介电强度>25kV/mm）

低熔点、低黏度、低注射压力

耐高低温（-50℃/+170℃）

容易保存，较长保质期