用于电子成型的封装材料
发布：2018-06-08 14:09，更新：2010-01-01 00:00
用于电子成型的封装材料是基于自然脂肪酸、二聚酸的热塑性热熔胶粘剂。天然无毒无公害，可生物分解，可回收利用。
所有Technomelt与Thermelt材料都具备共同的优点，包括防水性封装、与多种基底卓越的粘接性、对多种环境刺激的抵抗性、低粘度、高绝缘强度以及低温条件下更高的灵活性。这些天然原材料保持了宽广的工作温度范围(-50℃/+170℃)，符合UL标准及RoHS/REACH环保规范。
聚酰胺热熔胶低压注塑封装工艺
带来更高的防护性能
原材料来自蔬菜、植物等绿色资源
无溶剂、单组份固态
无有害物质挥发（如异氰酸脂），低VOC
较低的吸水率（<1.0%）及较好耐水性能（IP 6X）
良好的电气绝缘性（介电强度>25kV/mm）
低熔点、低黏度、低注射压力
耐高低温（-50℃/+170℃）
容易保存，较长保质期
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